随着内存规格与技术不断快速演进，DDR2内存技术在PC龙头老大英特尔和DRAM晶圆厂的协力推展下，DDR2将于2005下半年成为主流规格并带领全球跨入飙速新纪元。

通过各大系统厂的兼容性测试

Apacer宇瞻科技（Apacer宇瞻）金牌内存模块DDR2全系列早在2004年就已进入量产阶段，其全系列产品包括桌上型、笔记型、服务器三大系列计算机内存模块，规格从DDR2 400/DDR2 533一直到DDR2 667/ DDR2 800，优异的效能更通过各大系统厂的兼容性测试，包括ACER、DELL、HP、IBM等主要系统厂已经通过了Apacer宇瞻科技的Fully Buffered DIMM兼容性测试，进入实用商业领域。无论对于技术还是配套平台皆有丰富的经验与万全的准备，更不断荣获全球（欧洲、北美、中国及港澳）专业机构及技术媒体评比的肯定，是商业客户与消费者选择新平台的最佳配备。

提供客户最优质的质量

Apacer 宇瞻科技 FB-DIMM 主要有 DDR2 533/DDR2 667 规格，容量从 512MB-2GB ，其产品最大优势在于直接掌控内存颗粒，采用点对点串行讯号，实际使用的讯号线大幅缩短到仅有 69Pin ，大幅减少噪音的干扰，内存最大理论频宽为 38.4GB 、而最大内存容量可达 192 GB ，符合服务器、工作站对于高频宽、高速度、高容量的需求。此款内存虽然在外型上与 DDR 、 DDR2 并没有多大差别，只是内存模块的中央多加了一颗 AMB(Advance Memory Buffer) 来进行通讯协议转换的工作，由于使用串行传输方式，所以能利用更少的脚位数量 (69pin ， DDR2 则要 240pin) 及 3. 2Gbps 速率来达到更大的理论传输频宽。

原厂颗粒提高稳定兼容性

DDR2内存模块在工艺制作技术、颗粒封装方法或工作电压规范等方面，均可大幅提升内存的优异效能，宇瞻金牌内存DDR2 系列均采用1.8伏特电压设计，超越前一代DDR所采用的2.5伏特电压设计大幅降低电压使用量，且在超高速度的运作下，降低热流的产生，提高散热效能，再加上FBGA封装方式，以改进其耗电和散热性能。另外，DDR2芯片采用ODT(On Die Termination)技术使高速下的内存信号回授降到最小，进而改善频率的极限值。

完善售后技术服务支持

Apacer宇瞻内存事业部表示， Apacer 宇瞻科技之所以于现阶段就参与 FB-DIMM 的研发，主要希望藉此让客户了解 Apacer 宇瞻科技研发产品的用心，无论在新规格内存产品设备的投入、测试，或是在 AMB 芯片供货商取得技术的支持，都有良好的解决方案，希望在 2006 年 FB-DIMM 开始量产时，能提供客户最优质的质量，及完善的售后服务。Apacer宇瞻DRAM事业部同时表示，DDR2全系列产品皆完全采用原厂颗粒，不但结合晶圆厂的技术支持、更利用全新的生产工艺制作过程、严苛的环境测试分析来解决所有在生产过程中所产生的不良问题，并针对各大主机板厂与芯片组，以及Intel最新平台完成严格测试，以符合JEDEC DDR2规格标准，不但使宇瞻金牌内存DDR2系列具有最佳稳定性，更将产品兼容性问题降至最低，提供产品质量保证。

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