据台湾主板制造商透漏，Intel计划今年第四季度推出3款4核心Nehalem处理器（Bloomfield），采用全新的LGA1366 socket处理器。

消息称，尽管Intel官方还未公布这三款处理器的具体型号，不过代号已经有了：XE、P1以及MS3，主频分别为3.2GHz、2.93GHz以及2.66GHz，内建8MB L3共享缓存，热设计功耗均为130W，支持多线程技术。

涂上硅胶的Nehalem处理器

好马要配好鞍，光有好处理器没有与之相配的芯片组也是不行的。据了解，到了四季度，Intel还将发布X58/ICH10芯片组，届时将会和Nehalem处理器搭建超强平台，性能比当前Intel平台快15-30%。X58芯片组将会采用全新的QuickPath Interconnect (QPI)总线技术，从而取代FSB。

富士康Renaissance主板，采用X58芯片组

全新的X58平台同时支持4条PCI Express 8x插槽，支持AMD的四路CrossFireX交火技术，不过是否会支持NVIDIA的SLI技术到目前为止还没有定论。

另据消息，Intel已经对处理器发布计划进行了调整，旗下Ce 2 Extreme QX6850 and 6800将会到7月份后逐渐淡出市场。除此之外，高端四核Q9550 and Q9650将会在明年一季度退市，其他四核Ykfield处理器将会组成Intel主流处理器市场的主力军，一直到明年4季度才会相继退出。